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iPronics arbeitet mit Ansys zur Gewährleistung der Zuverlässigkeit von KI-Infrastrukturen und Rechenzentren zusammen

  • iPronics und Ansys geben eine Zusammenarbeit bekannt, um die Entwicklung der nächsten Generation photonischer integrierter Schaltkreise (Photonic Integrated Circuits, PICs) zu beschleunigen.
  • Die Zusammenarbeit stärkt die Position von Ansys im wachsenden Photonik-Sektor und bekräftigt das Engagement von iPronics für skalierbare, leistungsstarke KI-Infrastrukturen.

VALENCIA, Spanien, July 08, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- iPronics, ein Pionier im Bereich softwaredefinierter Photonik, hat heute seine Zusammenarbeit mit Ansys, einem weltweit führenden Unternehmen im Bereich Engineering-Simulation, bekanntgegeben. Die Zusammenarbeit verbindet das innovative Design fertigungstoleranter photonischer Komponenten von iPronics mit den leistungsstarken Multiphysik-Simulationstools von Ansys, um die Entwicklung hochleistungsfähiger optischer Technologien für KI und Cloud-Rechenzentren voranzutreiben.

iPronics integriert Lösungen von Ansys in seinen zentralen Entwicklungsworkflow - vom optischen Layout über die Verpackung bis hin zu thermischen Simulationen - und ermöglicht so ein robustes, umfassendes Design und eine Validierung von photonischen integrierten Schaltkreisen (PICs), die trotz Fertigungstoleranzen zuverlässig funktionieren. Diese robusten Komponenten sind die Grundlage für energieeffiziente, latenzarme Verbindungen zwischen Rechenzentren der Zukunft, die für KI-Workloads unerlässlich sind.

"Die Größe und die Anforderungen an den Datenverkehr moderner Rechenzentren erfordern eine höhere Zuverlässigkeit durch innovative Netzwerkarchitekturen, Systeme und Komponenten", so Daniel Pérez López, Mitbegründer und CTO von iPronics. "Da Ausfälle von Rechenzentren zunehmend Auswirkungen auf Endanwendungen haben, werden Technologien wie die optische Leitungsvermittlung für die KI-Infrastruktur der nächsten Generation immer wichtiger. Bei iPronics entwickeln wir zuverlässige und kostengünstige photonische Chip-Switching-Lösungen. Die Zusammenarbeit mit Ansys beschleunigt unsere Entwicklungszyklen und erhöht die Zuverlässigkeit der Systeme. Dadurch können wir hochmoderne optische Engines mit hoher Schaltkreisdichte liefern, die für KI-Workloads optimiert sind - von optischen Kernen über Elektronik bis hin zur thermischen Verpackung."

Durch diese Zusammenarbeit erweitert Ansys seine Reichweite in der sich schnell entwickelnden Photonikbranche, indem es einen realen, produktionsreifen Anwendungsfall eines Kunden unterstützt.

"Wir freuen uns auf die Zusammenarbeit mit iPronics, um Innovationen im Bereich der optischen Netzwerke voranzutreiben", so Sanjay Gangadhara, Senior Program Director bei Ansys. "Die Arbeit des Unternehmens im Bereich rekonfigurierbarer, leistungsstarker Photonik unterstreicht die Leistungsfähigkeit der Simulationstechnologien von Ansys. Gemeinsam gestalten wir die Infrastruktur, die die KI-Workloads von morgen mit erhöhter Zuverlässigkeit und Leistung unterstützen wird.

Da KI-Modelle immer komplexer werden und einen höheren Datendurchsatz erfordern, stoßen herkömmliche elektronische Verbindungen zunehmend an ihre Grenzen hinsichtlich Latenz, Stromverbrauch und Skalierbarkeit. Der Silizium-Photonik-Ansatz von iPronics, unterstützt durch Simulationen von Ansys, bietet einen neuen Weg in die Zukunft - programmierbare, fertigungstolerante Komponenten, die sich effizient für Hyperscale-Implementierungen skalieren lassen.

Über iPronics

iPronics, Programmable Photonics, Spanien, hat Pionierarbeit auf dem Gebiet der softwaredefinierten Photonik geleistet. Das Unternehmen präsentiert den ersten optischen Schaltkreis, der niedrige Latenzzeiten, geringe Kosten und einen geringen Stromverbrauch bietet, um die optische Transformation der KI-Cluster-Kommunikation zu beschleunigen und die Infrastruktur von Rechenzentren zukunftssicher zu machen. Weitere Informationen finden Sie unter www.ipronics.com oder wenden Sie sich an press@ipronics.com.

Ein Foto zu dieser Ankündigung ist verfügbar unter: http://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/c3c84d2c-964d-4351-b85a-db8b9a4501e6



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