Der Kunde wird das System einsetzen, um neue Fertigungsverfahren zu entwickeln und die Integration künftiger Chipgenerationen zu beschleunigen

SUNNYVALE, Kalifornien, July 24, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- Multibeam Corp. hat heute bekanntgegeben, dass die National Tsing Hua University (NTHU) in Taiwan - eine der weltweit führenden Forschungseinrichtungen für die Ausbildung von Fachkräften in der Halbleiterindustrie - ein Multisäulen-Elektronenstrahllithografiesystem (EBL) für ihr College of Semiconductor Research (CoSR) bestellt hat. Das System wird in einer neuen Forschungseinrichtung der NTHU installiert und sowohl für die akademische Forschung als auch für gemeinsame Entwicklungsprojekte (Joint Development Projects, JDPs) mit führenden taiwanischen Halbleiterherstellern eingesetzt.

Im Fokus stehen die Entwicklung neuer Fertigungsverfahren für die fortschrittliche Chipintegration sowie die schnellere Überführung innovativer Chipdesigns von der Konzeptphase in die Produktion. Mit diesem Auftrag liefert Multibeam erstmals ein System nach Taiwan - dem weltweit bedeutendsten Standort für die Fertigung integrierter Schaltkreise (ICs). Die Auslieferung ist für 2027 vorgesehen. Damit erweitert Multibeam seine installierte Systembasis. Zu den bestehenden Kunden zählt unter anderem SkyWater Technology ("Quantum Foundry"), das die Technologie für Anwendungen in den Bereichen Advanced Integration der nächsten Generation, Photonik, Quantencomputing und Rapid Prototyping einsetzt.

Mit dem ersten hochproduktiven Elektronenstrahllithografiesystem (EBL) der Branche hat Multibeam einen technologischen Durchbruch in der Halbleiterlithografie erzielt. Das System erschließt Anwendungen, die sich mit konventioneller optischer Lithografie entweder gar nicht oder nur mit unverhältnismäßig hohem Aufwand realisieren lassen. Die Markteinführung erfolgte zu einem Zeitpunkt, an dem mehrere Technologietrends den Bedarf an maskenlosen Lithografieverfahren deutlich erhöhten. Dazu zählen insbesondere die stark wachsende Nachfrage nach anwendungsspezifischen Chips im Zuge der KI-Revolution sowie die dynamische Entwicklung in den Bereichen Advanced Packaging, Quantencomputing, Photonik und weiteren Zukunftstechnologien. Dank seines breiten Prozessfensters und seiner flexiblen Strukturierungsmöglichkeiten lassen sich neue Anwendungen mit dem hochproduktiven Elektronenstrahllithografiesystem von Multibeam deutlich schneller vom Forschungslabor in die industrielle Fertigung überführen.

Nach einer umfassenden Evaluierung entschied sich die NTHU für die MBX-Plattform von Multibeam. Das System wird für das hochauflösende Direktschreiben anwendungsspezifischer Strukturen in unterschiedlichsten Advanced-Packaging-Anwendungen eingesetzt - von Chip-First- und Chip-Last-Prozessen bis hin zu großformatigen Interposern. Durch das hochauflösende Schreiben von Chip-zu-Chip-Verbindungsebenen ermöglicht das System hochbandbreitige, hochdichte Verbindungen zwischen Chips und unterstützt zugleich die heterogene Integration unterschiedlichster Chiptypen. Das neue System ist speziell für schnelle F&E-Zyklen und kurze Lernzyklen ausgelegt. Es verarbeitet flexibel unterschiedlichste Substrattypen und -größen.

Es kann beliebige Strukturen mit hoher Auflösung über den gesamten Wafer schreiben und bietet dabei eine exzellente Line Edge Roughness (LER), eine hervorragende Critical Dimension Uniformity (CDU) sowie eine große Tiefenschärfe. Ein wesentlicher Vorteil des Systems besteht darin, dass es die F&E beschleunigen kann, indem sich zahlreiche Bauteilvarianten auf einem einzigen Wafer realisieren lassen. Dadurch werden Iterationen und Experimente über mehrere Entwicklungsprojekte hinweg erheblich beschleunigt und neue Erkenntnisse schneller gewonnen. Die Evaluierung zeigte außerdem, dass sich neue Designs oder experimentelle Layouts unmittelbar nach dem Design-"Tape-out" und ohne den Einsatz von Masken direkt auf Wafer strukturieren lassen. Dieser skalierbare Fertigungsvorteil verkürzt Entwicklungszyklen und senkt die Herstellungskosten erheblich. Für die führenden taiwanischen Halbleiterunternehmen, mit denen die NTHU zusammenarbeitet, ist dies von entscheidender Bedeutung.

NTHU Distinguished Research Chair Professor Burn Lin: "Unsere Aufgabe besteht darin, die Entwicklung von Halbleitertechnologien der nächsten Generation für dynamisch wachsende Anwendungsfelder wie Advanced Packaging, Photonik und Quantencomputing voranzutreiben und gleichzeitig die nächste Generation von Führungskräften für das weltweit führende Halbleiterökosystem Taiwans auszubilden. Grundlage dafür sind schnelle F&E-Zyklen und kurze Lernzyklen in unserer hochmodernen Forschungseinrichtung. Das fortschrittliche Elektronenstrahllithografiesystem der zweiten Generation von Multibeam wird genau diesen Anforderungen gerecht: Gegenüber herkömmlichen Einzelstrahlsystemen bietet es deutlich mehr Flexibilität bei der Strukturierung, eine höhere Präzision und einen wesentlich höheren Durchsatz. Darüber hinaus ermöglicht das System in einzigartiger Weise neue Integrationskonzepte, die für die Fertigung von Halbleiterbauelementen der nächsten Generation entscheidend sind. Damit ist es die ideale Wahl für die NTHU."

Multibeam-Gründer und Chairman Dr. David K. Lam: "Die NTHU ist ein hervorragender Partner für unseren ersten Auftrag aus Taiwan. In einer Zeit, in der Infrastrukturtechnologien wie KI Innovationen in der IC-Fertigung schneller denn je vorantreiben, nimmt die Universität eine Vorreiterrolle ein: Mit der Entwicklung neuartiger Fertigungsverfahren schafft sie die Grundlage für Technologien, die sich zügig in die industrielle Produktion überführen lassen. Dieselben mutigen Innovationen haben auch die Entwicklung unseres Elektronenstrahllithografiesystems inspiriert - des ersten Systems seiner Art, das den gesamten Weg von der Forschung und Entwicklung bis zur Serienfertigung abdeckt. Wir freuen uns, dass die NTHU unser System künftig zur Umsetzung ihrer Technologieprogramme einsetzen wird."

Um den wachsenden Kundenstamm in Taiwan zu unterstützen, ist Multibeam im vergangenen Jahr eine Partnerschaft mit dem weltweit tätigen Technologiedienstleister Marketech International Corp eingegangen. Darüber hinaus kooperiert das Unternehmen mit BEAMS, einem Unternehmen der Marubeni Group mit Sitz in Tokio, das auf den Vertrieb von Industrieausrüstung spezialisiert ist, um Kunden und Anwendungen in Japan optimal zu unterstützen.

Weitere Informationen über Multibeam finden Sie unter https://multibeamcorp.com/.

Weitere Informationen über die National Tsing Hua University finden Sie unter https://nthu-en.site.nthu.edu.tw/.

Über Multibeam
Multibeam mit Hauptsitz in Sunnyvale, Kalifornien, unterstützt führende Unternehmen der Halbleiterindustrie dabei, Chipinnovationen schneller zur Marktreife zu bringen. Möglich wird dies durch die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung der ersten Multisäulen-Elektronenstrahllithografiesysteme (MEBL) der Branche, die einen durchgängigen Übergang vom Rapid Prototyping bis zur Serienfertigung ermöglichen. Die Systeme schaffen die Voraussetzungen für Fortschritte bei der heterogenen Chiplet-Integration, der Siliziumphotonik, dem Quantencomputing und weiteren dynamisch wachsenden Anwendungsfeldern. Das privat geführte Unternehmen mit Hauptsitz im Silicon Valley wird von Dr. David K. Lam geleitet. Hinter Multibeam steht ein erfahrenes Team von Experten für Halbleiterfertigungsanlagen und Strukturierungstechnologien. Weitere Informationen finden Sie unter www.multibeamcorp.com.

Kontakt Multibeam
Shani Williams; Multibeam Corporation; swilliams@multibeamcorp.com