MITTEILUNG UEBERMITTELT VON BUSINESS WIRE. FUER DEN INHALT IST ALLEIN DAS BERICHTENDE UNTERNEHMEN VERANTWORTLICH.

Förderung von Forschung und Entwicklung im Bereich Co-Packaged Optics

TOKIO --(BUSINESS WIRE)-- 11.07.2025 --

Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO: 7912) wird im September 2025 sein erstes Übersee-Forschungs- und Entwicklungszentrum in den Niederlanden eröffnen. Das neue F&E-Zentrum wird auf dem High Tech Campus Eindhoven (HTCE) angesiedelt sein und soll die weltweite Forschung und Entwicklung fördern sowie Innovationen beschleunigen.

Diese Pressemitteilung enthält multimediale Inhalte. Die vollständige Mitteilung hier ansehen: https://www.businesswire.com/news/home/20250704629135/de/

HTCE ist eines der führenden Innovationszentren in Europa, in dem rund 300 Unternehmen und Forschungsinstitute sowie mehr als 12.500 Forscher, Ingenieure und Unternehmer zusammenkommen, um innovative Technologien und Produkte zu entwickeln.

Als Einführungsprojekt wird DNP die Forschung und Entwicklung im Bereich Co-Packaged Optics vorantreiben, in dem optische Kommunikationstechnologie mit Elektronik integriert wird, um eine hohe Performance bei der Informationsverarbeitung zu erzielen. Co-Packaged Optics (CPO) als Halbleitertechnologie der nächsten Generation erregt Aufmerksamkeit.

Im Juli 2025 hat DNP eine Vereinbarung mit der Netherlands Organization for Applied Scientific Research (TNO) über gemeinsame Forschung und Entwicklung im Bereich Co-Packaged Optics unterzeichnet. Diese Aktivitäten werden in Zusammenarbeit mit dem Photonic Integration Technology Centre (PITC) gefördert, einer Forschungseinrichtung auf dem Campus, die Grundlagenforschung mit der Massenproduktion von photonischen Chips (optischen IC-Chips) verbindet.

[F&E-Inhalte und -Ziele]

• Die Co-Packaged Optics-Technologie zeichnet sich durch eine hohe Informationsverarbeitungs-Performance, einen geringen Stromverbrauch und Energieeinsparungen aus und wird voraussichtlich in Halbleitern der nächsten Generation zum Einsatz kommen.
• Um die Entwicklung der Komponenten von Baugruppen für Co-Packaged Optics zu beschleunigen, wird DNP eine dreijährige gemeinsame Forschungsarbeit mit PITC und anderen HTCE-basierten Organisationen durchführen. Das Ziel besteht darin, Spitzentechnologien wie die Technologie zur Präzisionsstrukturierung optischer Materialien für Co-Packaged Optics zu erwerben und neue Partnerschaften aufzubauen.

[Ausblick]

Durch die neue F&E-Basis in den Niederlanden erhält DNP Zugang zu Technologien und F&E-Netzwerken im Bereich Co-Packaged Optics und kann so die Entwicklung von Komponenten für Co-Packaged Optics-Baugruppen weiter beschleunigen.

Weitere Details

Über DNP

DNP wurde 1876 gegründet und hat sich zu einem weltweit führenden Unternehmen entwickelt, das drucktechnische Lösungen nutzt, um neue Geschäftsmöglichkeiten zu erschließen und zugleich die Umwelt zu schützen und eine lebendigere Welt für alle zu schaffen. Wir nutzen unsere Kernkompetenzen in den Bereichen Mikrofabrikation und Präzisionsbeschichtungstechnologie, um Produkte auf den Märkten für Displays, elektronische Geräte und optische Folien anzubieten. Wir haben auch neue Produkte entwickelt, wie beispielsweise Vapor Chamber und Reflect Array, die Kommunikationslösungen der nächsten Generation für eine menschenfreundlichere Informationsgesellschaft bieten.

Die Ausgangssprache, in der der Originaltext veröffentlicht wird, ist die offizielle und autorisierte Version. Übersetzungen werden zur besseren Verständigung mitgeliefert. Nur die Sprachversion, die im Original veröffentlicht wurde, ist rechtsgültig. Gleichen Sie deshalb Übersetzungen mit der originalen Sprachversion der Veröffentlichung ab.

Originalversion auf businesswire.com ansehen: https://www.businesswire.com/news/home/20250704629135/de/

Medienkontakt
DNP: Yusuke Kitagawa, +81-3-6735-0101
kitagawa-y3@mail.dnp.co.jp